Multilayer Ceramic Substrate-Technology for VLSI Package/Multichip Module | Perpustakaan Geominerba

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

{{tmpObj[k].text}}

No image available for this title

Penanda Bagikan

Text

Multilayer Ceramic Substrate-Technology for VLSI Package/Multichip Module

Otsuka, K - Nama Orang;

Tidak Tersedia Deskripsi

Ketersediaan

#

Buku Teks (L) 666.65 OTS m

199712591

Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri: -
No. Panggil: 666.65 OTS m
Penerbit: London : Elsevier., 1993
Deskripsi Fisik: vii,242p,fig,tab,indx.
Bahasa
ISBN/ISSN: 1-85166-579-X
Klasifikasi: 666.65
Tipe Isi: -
Tipe Media: -
Tipe Pembawa: -
Edisi: -
Subjek: Ceramic
Multilayer
Info Detail Spesifik: -
Pernyataan Tanggungjawab: Otsuka, K

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas

Tidak Ada Data

Komentar

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar